該報道稱，作為第一步，這三家公司將分拆他們的系統 芯片 設計及開發部門，以創建一家新公司。此舉旨在創造一家全球性的具有競爭力的 芯片 制造商，后者將在 芯片 行業的生存中扮演重要角色。

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根據IHS iSuppli報告，英特爾正悄然將資源撤離聯網電視 芯片 市場，重新將重心轉移至獲利更高的智能手機、平板電腦等移動設備 芯片 市場。 芯片 制造商英特爾一直努力在電視SoC市場獲得立足之地。

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英特爾面臨的第三個困難是消費電子 芯片 尤其是電視 芯片 市場發展減緩。IHS預計，由于疲軟的終端市場和消費者需求給整個供應鏈帶來的嚴峻的價格壓力，今年平板電視 芯片 市場營收或將面臨零增長。

來源：OFweek電子工程網

雖然EDA供應商們一直在為兩種競爭性的低功率規范爭斗不休，但它們似乎忽略了一個更大的問題：類似多電壓設計等低功率技術如此困難，以至于設計人員需要重新考慮整個 芯片 的設計流程。

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9月2日消息，展訊全球首款40納米TD-SCDMA/HSPA多模 芯片 已正式商用，一款三星手機已采用該 芯片 。

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美國Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED單 芯片 封裝結構，這種功率型單 芯片 LED封裝結構與常規的Φ5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED 芯片 直接焊接在熱襯上，或將背面出光的

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第三，3D 芯片 中的內應力匹配問題也是需要注意的，因為目前3D 芯片 所使用的穿硅互連(TSV)技術會造成較大的 芯片 內應力，而堆疊的各塊 芯片 本身也使用了應力技術來增強其性能，增強的幅度可達40%，但是各塊 芯片 的應力作用方向則各有不同

來源：電子產品世界

北京時間5月18日消息，據國外媒體報道，英特爾公布了新的 芯片 開發策略——它稱之為 芯片 開發策略的第三次重大轉變，大幅降低 芯片 能耗，進軍智能手機和平板電腦市場，簡化未來的筆記本設計。