芯片 部門,手機 芯片 部門可謂越來越少。
來源:新浪科技
芯片 部門,手機 芯片 部門可謂越來越少。
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知情人士透露,國內最大的手機 芯片 公司之一的展訊將收購美國著名 芯片 公司LSI的WCDMA 芯片 部門,目前該項收購正在洽談中,尚未公布。
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對于意法半導體來說,這筆交易標志著第一次它贏得了設計一個完整3G 芯片 組的機會。受該消息影響,兩家公司的股票均出現了上漲。
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芯片 巨頭指出,曾經一度的軟件行業發展和 芯片 硬件產業比翼齊飛,然而如今軟件技術的發展已經被 芯片 拋在了身后。因此單純的提高 芯片 運算速度,已經不再能直接給用戶帶來全新的體驗。
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這五家巨頭的聯盟將持續到2010年,用三年左右的時間設計、開發、生產下一代 芯片 ,并用于超級計算機和移動設備等產品。
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有專家指出,單 芯片 解決方案的應用是全球手機終端開發的潮流所向,特別是未來的3G終端開發,單 芯片 將超越目前的多 芯片 獨立路線,主宰未來手機終端 芯片 供應市場。
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AkitaElpida稱,公司技術利用這一技術進一步開發出一種低成本的高產量封裝技術,用于多 芯片 堆疊封裝,比如現有的5 芯片 和7 芯片 堆疊封裝。
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在衛星數字電視 芯片 產品方面,GX1101解調 芯片 已占據國內最大的市場份額;GX6101則是本土唯一的單 芯片 接收SoC 芯片 產品,為降低衛星接收機主 芯片 的成本發揮了重要作用。
來源:中國電子報
據《華爾街日報》報道稱,IBM在“ 芯片 上鉆了一些小洞”,然后穿入鎢絲將不同的 芯片 連接起來。報道還說,英特爾、AMD也在開發3D微處理器,這類產品可能最早在2009年上市銷售。
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國際多家 芯片 巨頭面臨失去中國市場的風險據報道,目前,只有少數幾個跨國手機 芯片 廠商在生產TD 芯片 ,其中包括剝離自飛利浦公司的NXP半導體以及ADI公司,這兩家公司已經開始在中國銷售 芯片 ,其中NXP和三星電子合作
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