眼下,各大晶圓廠都在提價(jià),繼聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等提價(jià)后,日前臺(tái)積電也宣布在四季度開始對(duì)晶圓代工報(bào)價(jià)產(chǎn)能調(diào)漲10-20%,推動(dòng)了 芯片 廠商新一輪漲價(jià)。
來源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
眼下,各大晶圓廠都在提價(jià),繼聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等提價(jià)后,日前臺(tái)積電也宣布在四季度開始對(duì)晶圓代工報(bào)價(jià)產(chǎn)能調(diào)漲10-20%,推動(dòng)了 芯片 廠商新一輪漲價(jià)。
來源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
這種 芯片 與當(dāng)今最先進(jìn)技術(shù)所能制成的 芯片 相比,尺寸是后者的幾分之一,并且速度也快許多。據(jù)該論文所述,該工藝過程可以生產(chǎn)的 芯片 間距只有6納米。
來源:電子產(chǎn)品世界
汽車半導(dǎo)體按照在車身上的不同應(yīng)用領(lǐng)域可以分為計(jì)算及控制 芯片 、存儲(chǔ) 芯片 、傳感器 芯片 、通信芯、功率 芯片 等。
來源:芯極速
來源:IC咖啡
來源:金融界網(wǎng)作者:方正證券SoC(System on Chip)即片上系統(tǒng),是智能設(shè)備的大腦,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊 芯片 上,可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的 芯片 電路。
來源:百家號(hào)
計(jì)劃中的立法將旨在支持設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、包裝、設(shè)備和供應(yīng)商(如晶圓生產(chǎn)商)之間的 芯片 供應(yīng)鏈能力。目標(biāo)將是支持歐洲 芯片 工廠發(fā)展,這些工廠能夠大量生產(chǎn)最先進(jìn)和最節(jié)能的半導(dǎo)體。
來源:今日半導(dǎo)體
值得一提的是,在全球大范圍“ 芯片 慌”的大背景下,“五菱 芯片 ”首次對(duì)外亮相。上汽通用五菱宣布,將與國(guó)內(nèi)多家 芯片 企業(yè)聯(lián)合打造一個(gè)開放共享的國(guó)產(chǎn) 芯片 測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái),加快 芯片 國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用。
來源:今日半導(dǎo)體
大陸模擬 芯片 行業(yè),則更為積極進(jìn)取。首先國(guó)內(nèi)上游晶圓端的新增和擴(kuò)廠一直不斷,并且對(duì)國(guó)內(nèi)的 芯片 原廠更為友善。促使模擬 芯片 原廠可以有空間、有產(chǎn)能去擴(kuò)大自己的版圖。
來源:semitrade
來源:半導(dǎo)體圈子
SoC的概念是把整個(gè)系統(tǒng)做水平整合放在單一 芯片 上,如果要達(dá)到相同的效果,還有另一種技術(shù)是,將數(shù)顆 芯片 堆棧,放置于單一 芯片 封裝中,這種稱為「3DIC」,就是把許多2D 芯片 垂直整合于單一 芯片 封裝中的技術(shù)。
來源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)