SoC的發(fā)展趨勢(shì)及存在問(wèn)題當(dāng)前 芯片 設(shè)計(jì)業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn),系統(tǒng) 芯片 SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn), SoC性能越來(lái)越強(qiáng),規(guī)模越來(lái)越大。

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)

認(rèn)識(shí)AI協(xié)同 芯片 現(xiàn)在臺(tái)式機(jī)CPU和移動(dòng)SoC大多都采用多核 芯片 ，因?yàn)樗鼈冹`活的可擴(kuò)展架構(gòu)使其能夠按需提供不同的性能，AI“協(xié)同 芯片 ”采用類似的方法，它們不僅僅只被設(shè)計(jì)成一個(gè)，而是多個(gè)計(jì)算GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器

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芯片 實(shí)際上是一片載有集成電路的元件，大致可以分為兩類，一類為功能 芯片 ，如CPU、通訊基站的處理 芯片 等；第二類為存儲(chǔ) 芯片 ，比如電腦中的閃存。而要制造一個(gè) 芯片 ，在產(chǎn)業(yè)上主要分為這么幾個(gè)內(nèi)容。

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而印度在這方面的貿(mào)易保護(hù)政策依然不改，逐漸逼迫著其他有一定 芯片 制造技術(shù)的外國(guó)公司離開了印度。印度 芯片 制造業(yè)的問(wèn)題還不止是錢，基礎(chǔ)建設(shè)的落后也大大制約了印度 芯片 制造業(yè)的發(fā)展空間。

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

當(dāng)中國(guó)在為 芯片 之痛擔(dān)憂時(shí)，世界上著急想要 芯片 制造能力的崛起中國(guó)家絕不止中國(guó)而已，人口大國(guó)印度也在焦慮自己的 芯片 之痛。

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專為訓(xùn)練DNN量身客制的第一批商用 芯片 將于今年上市。由于訓(xùn)練新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型可能需要幾周或幾個(gè)月的時(shí)間，因此，這些 芯片 可能是迄今為止最大、也最昂貴的大規(guī)模商用 芯片 。

來(lái)源：eettaiwan

讀取 芯片 UID的方法是通過(guò)調(diào)用 芯片 內(nèi)部的IAP函數(shù)實(shí)現(xiàn)，如圖所示。

來(lái)源：ZLG致遠(yuǎn)電子

在工程項(xiàng)目或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，選擇FPGA 芯片 可以參考以下的幾點(diǎn)策略和原則。盡量選擇成熟的產(chǎn)品系列FPGA 芯片 的工藝一直走在 芯片 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前列，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度非常快。

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