自2019年啟動(dòng)AI 芯片 布局以來，騰訊于2021年首次公開了“紫霄”AI推理 芯片 、“滄海”視頻轉(zhuǎn)碼 芯片 以及“玄靈”智能網(wǎng)卡 芯片 三款自研產(chǎn)品。

來源：萬德豐

據(jù)彭博社報(bào)道，英國牛津經(jīng)濟(jì)研究院（Oxford Economics）指出，亞洲 芯片 出口正呈現(xiàn)價(jià)高量低的顯著背離現(xiàn)象。這種趨勢(shì)增強(qiáng)了該地區(qū)貿(mào)易抵御外部沖擊的能力。

來源：林慧宇

這一系列動(dòng)作表明，OpenAI不僅是在采購 芯片 ，更是在孵化一個(gè) 芯片 供應(yīng)商。

來源：趙輝

據(jù)韓媒ETNEWS報(bào)道，韓國AI 芯片 制造商DEEPX近日在新聞發(fā)布會(huì)上宣布，其基于三星晶圓代工2nm工藝制程的DX-M2 芯片 預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

來源：趙輝

Gen 6 Pro 芯片 的高昂成本。

來源：陳超月

雖然BSPD能通過更短、更厚的金屬路徑為 芯片 供電，從而降低電壓降并提高晶體管密度，但對(duì)移動(dòng) 芯片 來說，性能提升有限。更重要的是，BSPD會(huì)導(dǎo)致更嚴(yán)重的自熱效應(yīng)（SHE），需要額外的冷卻支持。

來源：龍靈

該功能將首先應(yīng)用于英偉達(dá)最新的“Blackwell” 芯片 。與之前的Hopper和Ampere架構(gòu) 芯片 相比，Blackwell 芯片 在“認(rèn)證”流程中具備更多安全功能。

來源：李智衍

臺(tái)積電與三星均對(duì)納米壓印技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣，這為Canon和DNP等日本企業(yè)進(jìn)入AI 芯片 、自動(dòng)駕駛 芯片 等先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)鏈提供了重要機(jī)會(huì)。

來源：龍靈