聯(lián)發(fā)科在手機高端 芯片 中折戟，低端 芯片 中優(yōu)勢全無，已經(jīng)完全陷入了尷尬之地。隨著物聯(lián)網(wǎng)的大熱，聯(lián)發(fā)科開始將注意力轉(zhuǎn)到物聯(lián)網(wǎng) 芯片 領(lǐng)域，并且布局多條產(chǎn)品線搶占市場。

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

集微網(wǎng)北京報道，日前憶芯科技在北京發(fā)布了NVMe SSD主控 芯片 STAR1000，光寶集團(Lite-On)作為STAR1000 芯片 的首個客戶，同時展示了基于 芯片 開發(fā)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品T10 PLUS。

來源：集微網(wǎng)

“中國芯”須突圍加速雄起東芝 芯片 出售的敲定必將會引來全球 芯片 供應(yīng)鏈的大洗牌。而這將對正努力實現(xiàn)自主替代的國內(nèi)存儲器 芯片 廠商造成巨大的壓力。

來源：通信信息報

當(dāng)前，臺積電是蘋果 芯片 的主導(dǎo)代工廠商。

來源：電子產(chǎn)品世界

另外，許多主合同商還將和更多合作伙伴一道，共同進行“ 芯片 ”項目的研究。格林指出：“如果“ 芯片 ”項目成功，我們將獲得更多種類的專用模塊，集成電路的研制將更加方便，集成電路的成本也將變得更低。

來源：中國國防科技信息網(wǎng)(北京)

OPPO和vivo放棄聯(lián)發(fā)科 芯片 而轉(zhuǎn)用高通的 芯片 。

來源：電子產(chǎn)品世界

此外，據(jù)業(yè)內(nèi)分析人士指出，小米旗艦機極有可能仍繼續(xù)使用高通公司的 芯片 ，因而獨立研發(fā) 芯片 暫時難以緩解小米旗艦機中高端 芯片 的供應(yīng)壓力。

來源：楓塵落葉笑紅塵

BlueFin 接著發(fā)布另一篇報告，指稱智能手機 芯片 商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間。BlueFin 估計，高通 28 納米 芯片 的預(yù)期連續(xù) 3 個月調(diào)升。

來源：互聯(lián)網(wǎng)