谷歌想用新 芯片 達成的仍然是一個老目標：前所未有的高效率。谷歌想把人工智能推向新的高度，因此需要一種功耗更低、在更少的時間里完成更多工作的 芯片 。

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此外，隨著 芯片 尺寸的縮小，固晶膠的使用量也必須減小，如果膠量過多容易產生 芯片 滑動，若是過少又可能導致 芯片 因粘不緊而掉落，這其中該如何拿捏也是一門藝術了。

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近年來，隨著LED 芯片 材料的發展，以及取光結構、封裝技術的優化，單 芯片 尺寸的功率(W)越做越高， 芯片 的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED 芯片 的微小化已成趨勢。

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其中，北京為代表的環渤海區域側重 芯片 研發;上海為代表的長三角地區，注重 芯片 制造與封測;深圳為代表的珠三角地區，側重 芯片 設計環節。最后，產業規模持續增長。

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在三種LED 芯片 技術路線中，倒裝 芯片 由于無需金線互聯，且可直接在各種基板表面(PCB、陶瓷等)貼裝，因此特別適合 芯片 級封裝(直接在 芯片 制造階段就完成了白光封裝)，形成 芯片 級的白光LED器件。

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功率MOSFET、LED驅動 芯片 、電量計、復位 芯片 、IGBT 芯片 及模組、智能功率模塊及IGBT智能驅動模塊、CMOS圖像傳感器、音頻功放、消噪IC、筆記本觸控面板、觸摸控制 芯片 、TVS管和電流傳感器。

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三星新推出的 芯片 分為三種尺寸，包括Artik1、5和10，具備不同的處理和存儲能力以及無線電通信功能。所有 芯片 均嵌入了加密系統，可以降低黑客攻擊的概率。

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