IBM 模擬AI 芯片 縮小了模擬與數字之間的差距，展示了模擬計算機采用的關鍵一步。通過添加仿照 IBM 設備建模的 芯片 ，數字計算機可以輕松調整和使用具有更好性能和效率的復雜AI模型。

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2023年在整個 芯片 界，如果說英偉達是第一大狂歡者，那么歐洲 芯片 廠商就是舞池中的第二大主角。憑借車用 芯片 和SiC兩大動力之源，歐洲 芯片 廠商財源滾滾來。

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尤其是過去十年，由于 DDR DIMM 芯片 組和 HBM 接口以及特定領域計算架構的代際升級，人工智能訓練和推理能力取得了巨大進步。

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從結果看，目前的5nm制程 芯片 處于研發或發布狀態，逐漸開始進入量產階段；不過7nm 芯片 中，已有Orin、FSD、EyeQ5、8155等 芯片 實現量產，其他 芯片 則在未來幾年陸續實現量產，這預示著先進制程車用 芯片 開始進入量產加速期

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不過，在整體低迷的大環境下，依然有少數幾個 芯片 細分領域呈現出供需兩旺的狀態，典型代表就是用于高性能計算的AI 芯片 ，功率半導體和顯示面板驅動 芯片 （Display Driver IC，DDIC）。

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我們希望許多老一代 芯片 至少能夠完成一些更高級 芯片 無法完成的任務。根據行業研究組織 SEMI 的數據，2019 年中國制造了約五分之一的成熟制程 芯片 ，這些 芯片 應用于從洗衣機到汽車和飛機的各種領域。

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一些 芯片 制造商已經重新調整產能以滿足汽車需求，但必須注意的是，由于不同的資質水平和要求，并非所有消費電子產品中使用的 芯片 都適合汽車級應用。雖然半導體危機已基本解決，但 芯片 供應形勢仍存在一定的不確定性。

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芯片 制造商正在尋找Arm的替代品，Arm為大多數公司提供 芯片 設計架構。