高通 芯片 雖然已經(jīng)非常不錯(cuò)，全世界的旗艦機(jī)基本采用的都是高通 芯片 ，但問(wèn)題在于搭載高通 芯片 的手機(jī)運(yùn)算性能總比蘋(píng)果A 芯片 要差一點(diǎn)，主要是iOS系統(tǒng)非常流暢，并且使用起來(lái)不會(huì)卡頓，反應(yīng)的時(shí)間也比高通 芯片 要更快，

來(lái)源：智電網(wǎng)

集微網(wǎng)11月18日?qǐng)?bào)道(文/一求）蘋(píng)果正在積極布局無(wú)線通訊 芯片 設(shè)計(jì)。外媒報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始在高通總部所在地“挖人”，這也是蘋(píng)果首次在南加州招募 芯片 設(shè)計(jì)人才。

來(lái)源：愛(ài)集微

英偉達(dá)的 芯片 相比，該 芯片 的表現(xiàn)如何呢？“昇騰910可以達(dá)到256個(gè)T，是目前全球已發(fā)布單 芯片 數(shù)最大的AI 芯片 ，比最近英偉達(dá)的V100還要高出1倍。”徐直軍表示。該 芯片 將會(huì)在2019年2季度推出。

來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

AI 芯片 尚有短板相比于針對(duì)算法而研發(fā)的AI 芯片 ，不管是算力還是功耗，包括GPU等在內(nèi)的傳統(tǒng) 芯片 在內(nèi)的傳統(tǒng) 芯片 都無(wú)法相比。盡管AI 芯片 來(lái)勢(shì)洶洶，但短板也非常明顯。

來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

隨著IPC 芯片 的集成度越來(lái)越高，這些輔助 芯片 的功能最終可能會(huì)合并到IPC 芯片 上。

來(lái)源：安防展覽網(wǎng)

淺析國(guó)產(chǎn)安全 芯片 與海外 芯片 的差距在蕓蕓“中國(guó)芯”中，我國(guó)本土安全 芯片 公認(rèn)做得不錯(cuò)，不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。

來(lái)源：eefocus

從技術(shù)架構(gòu)來(lái)看有四類(lèi)：一是通用性 芯片 ，如GPU;二是以FPGA為代表的半定制化 芯片 ，如深鑒科技的DPU;第三，ASIC全定制化 芯片 ，如谷歌的TPU;第四，類(lèi)腦 芯片 。

來(lái)源：我愛(ài)方案網(wǎng)

“切薯片”到“切 芯片 ”到“造 芯片 ”的華麗轉(zhuǎn)變。

來(lái)源：遂寧新聞網(wǎng)