根據(jù) 芯片 制造和設(shè)備高管的說(shuō)法，在某些情況下，這個(gè)時(shí)間已經(jīng)被拉長(zhǎng)到兩三年。高管們表示，之前下訂單的交付也將延遲。因此，在全球 芯片 短缺的第三年，迅速緩解全球 芯片 短缺的可能性在降低。

來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

3 ZSU32系統(tǒng) 芯片 的約束設(shè)置與邏輯綜合ZSU32系統(tǒng) 芯片 的綜合采取自底向上的策略，先局部后整體。首先將當(dāng)前工作層次設(shè)置為系統(tǒng) 芯片 的某個(gè)子模塊，然后對(duì)該子模塊添加各項(xiàng)具體約束，接著完成子模塊的綜合。

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和GPU 芯片 都至關(guān)重要。

來(lái)源：中電網(wǎng)

一種是用兩套 芯片 組做，即手機(jī)里裝有兩套基帶 芯片 、射頻 芯片 和存儲(chǔ)器系統(tǒng)，相當(dāng)于兩個(gè)完整的手機(jī)主板合在一起，放在同一個(gè)手機(jī)外殼中。

來(lái)源：ic72

諾基亞將會(huì)把該調(diào)制解調(diào)器(Modem)技術(shù)授權(quán)給其 芯片 供應(yīng)商，用此技術(shù)專門為諾基亞開發(fā)和生產(chǎn) 芯片 ，如果獲得諾基亞特別授權(quán)，也可應(yīng)用該技術(shù)生產(chǎn)面向整個(gè)市場(chǎng)的 芯片 。

來(lái)源：ic72

該技術(shù)的工作原理是，將硅晶圓薄片鑿出小孔，填充以金屬，使元件可以層疊在 芯片 主體之上，從而不需要用細(xì)小線纜把它們連接在 芯片 主體周邊。

來(lái)源：ic72

EDGE的動(dòng)作，有關(guān)TD-SCDMA 芯片 廠商宣稱將展開TD-SCDMA/EDGE雙模 芯片 的研發(fā)并將在年內(nèi)推出相應(yīng)產(chǎn)品。

來(lái)源：ic72

據(jù)悉，通過(guò)一款名為“HTX”的外部連接器，協(xié) 芯片 將可以直接連接AMD 芯片 ，從而起到輔助計(jì)算或增加特性等效用。實(shí)際上，在此之前協(xié) 芯片 一直需要單獨(dú)的分離性設(shè)計(jì)，才能連接AMD 芯片 產(chǎn)品。

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