與正裝 芯片 相比，倒裝焊 芯片 (Flip-chip)具有較好的散熱功能;同時，我們有與倒裝焊適應的外延設計、 芯片 工藝、 芯片 圖形設計。

來源：電子發燒友網

芯片 解密工程師也會借助已有的高端 芯片 成果，反向破解加密字節，獲取 芯片 內關鍵信息，設計出一模一樣的 芯片 。

來源：科技潮人

前不久，國內知名 芯片 企業銳芯微電子研發的基于CCD與CMOS技術的圖像傳感器 芯片 的第二代MCCD系列首款 芯片 BG0631 芯片 誕生，這標志著“中國芯”在安防行業核心技術領域又邁出了堅實的一步。

在TD 芯片 領域，2004年展訊發布首款TD-SCDMA 芯片 ，2011年發布了40納米TD 芯片 ，如果說2004年我們發布首款TD 芯片 時候我們是從無到有，到2011年1月份發布40納米TD 芯片 的時候，TD-SCDMA

來源：中國電子報

現代通信領域要求提升，對傳統電子電路 芯片 的技術要求也就越高，在半導體 芯片 制程提或愈發困難的情況下，半導體 芯片 融合光子技術則成為性能提升的研發重點之一。

來源：EETOP易特創芯

電子產品的 芯片 運行速度越快，集成度越高，能耗就越大，機體也容易發熱。以“光子 芯片 ”取代傳統的“電子 芯片 ”未來有廣泛的應用前景。

來源：魏丁小陸

隨著一些廠商已經開始推出0.18nm制程 芯片 ，2014年Windows8控制器 芯片 領域的競爭將更加激烈，可能會使相關 芯片 的單位成本價降至1美元。

來源：臺灣時報

近日珠海全志科技在其官方微博上發布了其最新的一款八核 芯片 ——A80 Octa的宣傳圖，至此，全志科技成為繼三星、聯發科之后的第三家推出八核處理器的 芯片 廠商，也將是國內 芯片 芯片 廠商首次推出8核 芯片 。

來源：ic72