該方案將 英偉 達 GPU 與 SambaNova的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元（RDU）相結(jié)合，對推理流程進行了精細化拆分。

來源：萬德豐

盡管聯(lián)發(fā)科拉上了 英偉 達 這一強勁的合作伙伴，但要打破高通的壟斷地位，還有待觀察。因此，在先進芯片工藝上，聯(lián)發(fā)科 布局 3納米汽車芯片，就是希望在未來 與 高通在智能座艙、智能駕駛等領(lǐng)域競爭仍有一戰(zhàn)之力。

來源：電子工程專輯

據(jù)外媒報道， 英偉 達 也在通過AI技術(shù)來完成先進制程芯片的 布局 。 英偉 達 通過NVcell自動化 布局 器和強化學(xué)習(xí) 布局 算法完成了對標(biāo)準(zhǔn)單元的自動化 布局 ，并應(yīng)用于3nm和5nm的芯片設(shè)計中。

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

隨著 英偉 達 訂單的回歸，臺積電為了順利完成 英偉 達 新HPC GPU 的訂單，其先進封裝CoWos所需的封裝基材 與 散熱材料在2022年訂單量暴增約3倍，這也是臺積電HPC業(yè)務(wù)翻倍增長的原因之一。

來源：OFweek維科網(wǎng)

黃仁勛稱DGXGH200是“集成了 英偉 達 最先進的 加速 計算和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。”谷歌云、Meta及微軟等公司將有望成為首批獲得DGXGH200訪問權(quán)限的公司，未來也將向更多客戶開放。

來源：電子工程專輯

雖然 英偉 達 不急于 與 市場上的競爭對手較量，但 與 聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的AI PC SoC預(yù)計將在2025年推出，屆時也將采用臺積電的3nm技術(shù)。

來源：ictimes

EX90的關(guān)鍵硬件組件是 英偉 達 的Orin芯片，未來還將升級至性能更強的Drive Thor芯片，基于 英偉 達 Blackwell GPU架構(gòu)。

來源：ictimes

不過，這段時間 英偉 達 獲利表現(xiàn)差，黃仁勛坦言，股東皆要求公司改善獲利，但 英偉 達 堅持不懈，持續(xù)透過GPU 技術(shù)大會(GTC) 推廣CUDA 架構(gòu)，最終等到商機爆發(fā)，2012 年時，有開發(fā)者發(fā)現(xiàn)CUDA 架構(gòu)明顯 加速 深度學(xué)習(xí)