9月5日， 英特 爾 宣布和高塔半導體達成新的代工協議，后者將投資至多3億美元。根據協議， 英特 爾 將提供代工服務，高塔半導體將利用 英特 爾 位于新墨西哥州的制造工廠Fab 11X。

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與此同時，兩家公司都提到要利用 英特 爾 Fab 11X 的其他生產節點，包括 65 納米射頻絕緣體上硅 (RF SOI)，這將是 英特 爾 首次使用任何類型的 SOI。

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英特 爾 副總裁Robin Martin 22日受訪時強調，未來檳城新廠將會成為 英特 爾 最大的3D Foveros先進封裝據點。 英特 爾 二年前宣布投資35億美元擴充新墨西哥州的先進封裝產能，至今仍進行中。

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英特 爾 執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，未來繼續尋找機會跟高塔合作。 英特 爾 會根據協議向高塔支付3.53億美元交易終止費，其股價早盤下跌逾1％報34.4美元，高塔大跌10％報30.7美元。

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它還承諾 英特 爾 將持續投資多年，以維持和改進其俄勒岡州的研究工作。 英特 爾 周一沒有立即就其俄勒岡州備案和擴張計劃發表評論。

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從影響規模上看，第二季暫停出貨的 英特 爾 CPU比重，僅占 英特 爾 DP服務器CPU總量的1%以內，故此事件對 英特 爾 服務器CPU出貨的影響十分有限。

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不過， 英特 爾 欲取代三星，成為全球第二大晶圓代工廠。2021年3月， 英特 爾 CEO帕特·基辛格對 英特 爾 原有的IDM模式進行了大刀闊斧的革新，提出了IDM2.0戰略。

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德國的制造工廠 英特 爾 和德國聯邦政府最近簽署了一項協議，計劃在德國馬格德堡建設兩座制造工廠， 英特 爾 將投資 300 億歐元。