集微網(wǎng)消息，天眼查顯示， 榮耀 終端有限公司“可折疊式移動終端”專利公布，申請公布日為9月22日，申請公布號為CN116800870A。

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集微網(wǎng)消息，9月19日， 榮耀 V Purse折疊屏手機正式發(fā)布。會后， 榮耀 CEO趙明針對 榮耀 將回歸華為等傳聞進行了辟謠，表示華為是 榮耀 最尊敬和期待的競爭對手， 榮耀 絕無可能回歸華為。

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榮耀 對此回應稱，上海 榮耀 智慧科技開發(fā)有限公司是 榮耀 位于上海的研究所，是 榮耀 在中國的5個研究中心之一，重點方向在終端側(cè)核心軟件、圖形算法、通信、拍照等方面研究開發(fā)工作。

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而就在ZEKU宣布關(guān)門之后，由華為所拆分出來的手機品牌 榮耀 ，則宣布旗下IC設計公司上海 榮耀 智能在31日注冊成立！

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據(jù)此前報道， 榮耀 CEO 趙明在談及自研芯片時曾表示，自研芯片方面 榮耀 一定會根據(jù)需要來制定芯片戰(zhàn)略，既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。 榮耀 持以全球化及開放的心態(tài)。

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（手機微信同號15800497114）來源：21ic電子網(wǎng)近日， 榮耀 手機官方微博宣布， 榮耀 Magic5系列將全球首發(fā)自研射頻增強芯片—— 榮耀 C1芯片，旨在為消費者提供“信號見底也能通信”的手機通信體驗。

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據(jù) 榮耀 預熱，“ 榮耀 Magic5系列帶來自研射頻增強芯片， 榮耀 Magic5 Pro全球首發(fā) 榮耀 自研C1芯片，信號見底也能通信”。

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而不到三年時間， 榮耀 即與華為正面競爭。趙明坦稱，華為有非常大的體系，包括工業(yè)、創(chuàng)新、管理等能力上非常強，但 榮耀 聚焦產(chǎn)品，就產(chǎn)品本身而言，是青出于藍而勝于藍。此外 榮耀 還宣布重返歐洲市場。

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