“在短短兩年時間內銷售的芯片數量就達到了20億，這近一步增強了 高 通 在無線行業的持續增長能力和領先地位。” 高 通 CDMA技術集團總裁桑杰?賈博士說。

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高 通 的芯片組解決方案支持具有先進多媒體、連接、定位、用戶界面和移動存儲功能的 高 通 Launchpad?套件，同時也支持BREW?解決方案。

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今年5月Broadcom先后指控 高 通 侵犯了其10項專利，提出了兩次訴訟。其后于今年7月，Broadcom再次指控 高 通 違反了反壟斷法。

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而 高 通 方面則沒有對此做出回應。

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高 通 在技術與業務開拓方面為產業合作伙伴提供了重要支持。未來， 高 通 將繼續深化與產業伙伴的合作，共創智能互聯的新未來。

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目前，搭載 高 通 驍龍X Elite的PC在市場中的占比非常低，2023年第三季度其出貨量僅占全球PC市場的0.8%。

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從更多測試細節看，在GFXBench測試上（數值越高代表GPU性能越好）， 高 通 驍龍888處理器的圖形處理能力要比當上代處理器 高 55%。而 高 通 之前認為圖形改進在35%左右。

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按照 高 通 的說法，搭載驍龍460的手機將于今年上市。

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