高 通 “驍龍”是所有Windows Phone手機都在使用的處理器，目前市場上所有的Windows Phone 7手機均采用驍龍S1和S2處理器，而所有新的Windows Phone 8手機都將采用 高 通 公司的最新處理器

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隨著蘋果自研芯片比例的擴大， 高 通 與蘋果之間的業務合作規模正在逐漸縮小。

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高 通 計劃于9月22日至24日舉行2026年驍龍峰會（Snapdragon Summit）。

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近期，2026年 高 通 汽車技術與合作峰會在江蘇無錫舉行，這也是該企業連續第四年在國內舉辦此類汽車產業峰會。據 高 通 中國區董事長孟樸在會上透露，2026年將成為智能體之年。

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據DIGITIMES進一步探索證實，該傳聞屬實，并且 高 通 的ASIC項目客戶并非僅此一家。盡管 高 通 官方尚未正面確認，但供應鏈知情人士已陸續證實此事，并透露 高 通 后續仍有其他項目正在推進中。

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據彭博社和路透社等媒體報道， 高 通 已與字節跳動達成合作，將為其供應數百萬顆應用于AI數據中心的ASIC（專用集成電路）芯片。

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高 通 公司中國區董事長孟樸指出：“面向AI時代，我們期待深化合作，結合 高 通 在連接技術和終端側AI的優勢，推動多品類終端創新?！?/p>

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然而，2025年6月， 高 通 悄然重啟并完成收購，Autotalks前CEO Hagai Zyss也低調加入 高 通 。

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