2017年1月蘋果起訴 高 通 ，濫用市場優勢收取高額許可費之后，這些制造商即不再向 高 通 支付費用。周二的裁決，致使 高 通 無權就這些制造商停止支付費用到 高 通 發起自己的訴訟這幾個月要求專利侵權賠償。

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近日， 高 通 正式發布了全新的驍龍712移動平臺，根據 高 通 官方說法，新芯片整體性能可以提升10%。

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簡單來說，不是蘋果不想用 高 通 的基帶芯片，而是 高 通 因為專利費的問題，拒絕向蘋果供貨。此外，威廉姆斯還透露，蘋果曾試圖和 高 通 談判，讓 高 通 恢復供貨，但遭到了 高 通 的拒絕。蘋果這個說法，大家認可嗎？

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蘋果和 高 通 兩家公司長期以來一直存在各種專利糾紛， 高 通指控蘋果侵犯專利，蘋果認為 高 通 的專利許可做法不公平。德國慕尼黑一法院此前作出裁決，蘋果的產品侵犯了 高 通 的與智能手機節能相關的知識產權。

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歐洲反壟斷官員在2018年1月對 高 通 處以9.97億歐元(約合11.4億美元)的罰款， 高 通 已對判決提出上訴。

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1、基于ARM芯片 蘋果和 高 通 的區別 高 通 和蘋果A系列芯片同樣基于ARM，那么性能差別為什么大？

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高 通 面臨的風險但執行的推進對 高 通來說存在一些風險。

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其中，提供適用于各種物聯網設備的芯片是當前 高 通 必須要走的一條路，有數據顯示，物聯網芯片能為 高 通帶來10億美元的收入，這將是繼智能手機之后，是 高 通 第二大市場，也為 高 通 注入了活力。

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