最近幾年， 高 通 在半導體市場遭遇不少強敵。如今， 高 通 又面臨著博 通 的敵意并購。這筆潛在交易的結果目前尚不得而知，但可以肯定的是： 高 通 創始人的后裔已經無法再掌控公司的未來命運了。

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現在， 高 通 對外正式公布了明年使用 高 通 X50 5GNR基帶芯片的18家OEM合作伙伴，除了運營商外，手機廠商備受關注，其中包含了小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士 通 、HMD

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高 通 方面，在其上周發布的一份盈利預期報告中，也已經假定蘋果將在未來產品中棄用 高 通 的芯片。

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這相當于 高 通 2017年營收的4．9％。 高 通 官方確認，已經收到歐盟委員會的處罰決定，并透露確切的罰款金額為99743900歐元，約合人民幣78．72億元。

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反壟斷機關認為， 高 通 此舉損害市場競爭與創新。蘋果與 高 通進行一連串的相互訴訟，起因是蘋果指 高 通 扣起10億美元專利權費回傭。

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公平會重罰 高 通 234億元繳款期限已至，但 高 通 仍未繳清。 對此， 高 通 臺灣分公司表示，仍須等待美國總部的響應。

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高 通 驍龍分四大產品系列 高 通 驍龍芯片總共分為四大系列，分別是 高 通 驍龍200、 高 通 驍龍400、 高 通 驍龍600和 高 通 驍龍800，其中高 通 驍龍200和 高 通 驍龍400是入門級芯片，搭載這兩大系列芯片的手機價格通常會在千元以內

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高 通 回應將積極應對并進行修復雖然 高 通 方面并未透露受影響的芯片序列，但是外媒猜測采用全新CortexA75核心的驍龍845受到影響的概率很大。

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