穿戴式裝置成為物聯網先鋒部隊，因應終端市場追求快速推出新設計， 高 通 推出新一代符合穿戴式裝置的新平臺SnapdragonWear，并同步發表SnapdragonWear2100系統單芯片（SoC）， 高 通 表示

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高 通 資深副總裁Raj Talluri表示， 高 通 目前在穿戴式裝置市場，包括現今大多數的Android Wear、智能手表皆采用的Snapdragon 400處理器(該芯片多應用于入門級智能型手機)之中。

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中國對 高 通 的反壟斷調查于2015年2月結束，此后 高 通 在該國展開了新一輪的專利授權談判。 高 通同意支付9.75億美元的罰款，并就其針對在中國出售的手機銷售的許可條款作出特定變動。

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但他們表示，聯想將為其在中國出售的3G和4G蜂窩技術向 高 通 支付專利費，這與去年在中國達成的反壟斷條款相一致。 高 通 表示，該公司已經在中國簽署了80多項新的專利授權協議。

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聯發科這幾年一直都希望進軍高端芯片市場，不過由于聯發科在處理器開發技術上不如 高 通 ，因此雖然其在整體芯片出貨量上迫近 高 通 ，但是在營收上卻遠遠落后于 高 通 ，原因就是高端市場主要由 高 通 所占有，其目前即將上市的helio

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高 通 近來受到手機市況不佳影響，加上專利授權業務受創，中國、歐盟、南韓、臺灣都展開反壟斷調查。

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2016年更多中國手機制造商中高檔智能手機將采用 高 通 的解決方案，預計 高 通 將搶占聯發科、展訊通信等芯片組廠商市場份額。

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