市場先前傳出 高 通 會把下半年推出的多款手機晶片，交由中芯、三星、格羅方德(GlobalFoundries)代工，不過， 高 通 近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低階手機晶片，仍全數採用臺積電

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而隨著 高 通 收購CSR加強車聯網實力，芯片公司短兵相接的交鋒或難以避免。

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高 通 一直是臺積電最大的客戶，但臺積電始終對 高 通 堅持“不降價”策略，但據悉7月份開始，臺積電已經開始通過價格折扣來爭取 高 通 訂單。 高 通 對中芯國際的投入不止于此。

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公布第三季度財報的同時， 高 通 提出了一項戰略調整計劃。為應對營收、凈利潤的下降， 高 通 拋出裁員、控制 高 管薪酬、控制投資支出等計劃。不過更受到關注的一項舉措是， 高 通 增添了三名董事。

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同時， 高 通 提出將會在董事會中增加三名Jana公司推薦的董事。 高 通 怎么了？不禁有人要問。作為移動芯片領域的領軍公司，當所有人認為 高 通 將逐漸走出反壟斷陰影時， 高 通 卻醞釀了一次近年來最大規模的裁員計劃。

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高 通 預計，四季度的營收仍將同比下滑15%到30%，MSM芯片出貨量為1.70億到1.90億，比去年同期下滑19%到28%。至于華爾街此前的分拆傳聞， 高 通 并未回應。

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根據來自市場研究機構的統計數據，排名全球第三大的晶片設計業者聯發科(MediaTek)持續在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智慧型手機市場的影響力，挑戰龍頭 高 通 (Qualcomm)的地位

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而新消息稱， 高 通 除了為了保證驍龍820不發熱，也要和華為搶臺積電的16nm的資源。而此前 高 通 就已經搶三星14nm工藝資源，跟蘋果火拼。