更為重要的是，上述的壓力已經造成 高 通 在創新及產品上的恐慌，并引發失誤。最典型的表現就是業內一直爭議的 高 通 810芯片的過熱。正是鑒于上述 高 通 在移動芯片市場的壓力，開拓新的領域實屬 高 通 未來發展的戰略之需。

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今年4月，對沖基金Jana Partners指出，為提升股東價值， 高 通 應從專利授權業務中剝離芯片業務。該基金稱 高 通 的芯片業務“基本毫無價值”。

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至于大家關心的散熱問題， 高 通 正在全力解決，首要出發點就是保證先進的制程，同時為了保證產能，他們會選擇三星14nm和臺積電16nm工藝，這跟蘋果的A9套路一樣。

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自發布之初 高 通 的驍龍810處理器就爭議不斷。

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芯片商應微（Applied Micro Circuits）近來邀請到對沖基金經理人 Christopher Zepf 進入董事會，似乎有意求售，若是如此， 高 通 預料可能將積極爭取購并。

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高 通 主要在臺積電（2330）投片，是臺積電重要客戶。臺積電先前已坦承，主力客戶投片量下滑，將沖擊本季營運，當時市場便點名該大客戶為 高 通 。

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3、 高 通 將于今年年底推出驍龍820驍龍810因為發熱問題備受詬病，客觀的說是晶圓代工的制程問題導致驍龍810發熱，與 高 通 芯片設計關系不大， 高 通 雖然至今遮遮掩掩不愿意承認，不 過從手機廠商的反饋來看發熱的確存在

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而在“核戰”中步伐稍緩的 高 通 對此是怎么看呢？

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