來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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實(shí)際上, 高 通 此前也進(jìn)行了很多類似投資,能否成功還有待觀察:2010年6月 高 通 投資原飛利浦光學(xué)子公司Anteryon產(chǎn)品組合從VGA一直到500萬像素;2011年1月, 高 通 投資10億美元在臺(tái)灣新竹建設(shè)了一個(gè)低成率
來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
Sharp表示, 高 通 將分2階段入股Sharp。
來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
不具名鴻海內(nèi)部人士表示,樂觀看待夏普和 高 通 合作案,夏普與 高 通進(jìn)行戰(zhàn)略性合作,夏普可獲得資金挹注, 高 通 也可獲得關(guān)鍵面板技術(shù)。
來源:愛集微
布局高階面板技術(shù)原本該是手機(jī)品牌廠所做之事, 高 通 卻選擇由手機(jī)晶片供應(yīng)商的身分來做,可看出 高 通 在鞏固其在智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)地位的企圖心。
來源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
這代表 高 通 今年底前將取得夏普2.64%的股權(quán),且在第2輪注資后,對(duì)夏普的持股可望增至5%左右, 高 通 將躍居夏普最大股東。
來源:愛集微
高 通 昨日向新聞媒體發(fā)布,該公司在YouTobe上的產(chǎn)品比較影片,主要拿搭載 高 通 核心處理器的智能手機(jī)及競爭對(duì)手客戶產(chǎn)品進(jìn)行效能比較,明顯可見比較對(duì)象正是聯(lián)發(fā)科。
來源:工商時(shí)報(bào)
高 通 低價(jià)智慧機(jī)晶片搶市引發(fā)外資論戰(zhàn)。
來源:鉅亨網(wǎng)
日前,有業(yè)界傳聞,稱 高 通 正在考慮購買第二大代工廠聯(lián)華電子(UMC)的10%股權(quán),以便研發(fā)先進(jìn)的工藝特性并以解決28nm產(chǎn)能不足問題。
來源:EEWORLD
盡管無線充電技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)趨向于成熟,三星和 高 通 之前就有過合作,但是此次 高 通 將無線充電技術(shù)移植到體積更大的汽車上,充電時(shí)間還有續(xù)航時(shí)間是 這項(xiàng)技術(shù)必須面臨的問題。
來源:cnBeta