據報道，第二屆中國國際進口博覽會上， 高 通 表示目前已經同時在做三代5G芯片產品，基于 高 通 方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。同時， 高 通 在展位上展示了眾多5G智能終端和5G前沿科技。

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集微網消息，11月10日，據中國金融信息網顯示，第二屆中國國際進口博覽會上， 高 通 表示目前已經同時在做三代5G芯片產品，基于 高 通 方案正在設計和開發的5G終端已超過230款。

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高 通 公司成立于1985年，是全球領先的通信技術研發公司，其技術涵蓋了3G、4G、5G等多個通信關鍵技術。除了通信技術處于全球領先地位， 高 通 研發的驍龍系列處理器也是眾多手機廠商使用的處理器。

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據報道，在蘋果與 高 通 和解后，蘋果iPhone未來除了會采用 高 通 的5G基帶，還有可能采用 高 通 獨家的超聲波屏幕指紋識別方案。

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目前，僅僅 高 通 一家公司，單部5G手機專利費就為高達13美元（近人民幣90元），每一部5G手機的收益中，一小半都是 高 通 的，所以5G專利方面，依舊是 高 通 占據了主要優勢。

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高 通 在5月8日發布了中端產品驍龍660和驍龍630。

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本周三， 高 通 推出了兩款新處理器600E和410E，瞄準的正是互聯網市場。按照 高 通 的介紹，這兩款處理器適合于“工業”應用。

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Strategy Analytics估計， 高 通 、聯發科、英特爾、展訊和博 通 攫取市場份額前五名。 高 通 以66%的收益份額保持市場主導地位，聯發科和英特爾分別以12%和7%的份額緊隨其后。