高 通 在2023年5月8日宣布了這項收購計劃，但具體的收購價格并未透露。該交易旨在提升高 通 汽車安全系統(tǒng)產(chǎn)品。

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此外， 高 通 還展示了以AI為基礎的網(wǎng)絡管理強化功能，簡化網(wǎng)絡管理并提供更好的能源效率。此次大會充分展示了 高 通 在AI和智能運算領域的卓越實力，以及其對未來移動通訊技術發(fā)展的堅定承諾。

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此外， 高 通 還強調(diào)，它已為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術支持長達20年，每年營收都有兩位數(shù)百分比的成長，預計到2026年有望倍增。面對激烈的市場競爭， 高 通 在CES 2024上的展出展現(xiàn)出其在汽車電子領域的強大實力。

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大聯(lián)大詮鼎集團的產(chǎn)品經(jīng)理Nina Chou表示，他們與 高 通 的合作旨在推動產(chǎn)業(yè)的數(shù)碼轉(zhuǎn)型，為客戶提供最適合的網(wǎng)絡和硬件解決方案。

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高 通 CEO Cristiano Amon在最新財報會議上表示，X Elite代表了他們?nèi)聵嫿ǖ钠脚_，并標志著 高 通 在PC領域的擴張邁出了重要的一步。

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此外，Amon表示，實體和數(shù)碼空間的融合仍然是 高 通 未來的重要機遇，如 高 通 近期推出Snapdragon AR1平臺，為 高 通 首個智能眼鏡專用平臺。

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據(jù)了解， 高 通 曾在上半年遭遇嚴重的智能手機行業(yè)衰退，所以對其產(chǎn)生一定的影響。盡管該公司預計該領域的下滑趨勢將持續(xù)，但程度不及先前估計嚴重。

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高 通 公司近日與印度企業(yè)集團塔塔集團展開洽談，商議在印度封裝Snapdragon X Elite PC芯片的協(xié)議。此舉標志著 高 通 公司嘗試實現(xiàn)多元化，并借此在移動設備銷售趨緩的市場環(huán)境中尋求新的增長點。