近日，天風證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，認為 高 通 公司受到的沖擊最大。預計 高 通 在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。

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高 通 認同軟件定義汽車的「未來車」大趨勢，旗下Snapdragon芯片系列可望奧援。

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根據 高 通 全球資深副總裁暨首席運營官陳若文2023年上半年的說法， 高 通 在臺灣已經有1,700人的規模，因此，這次成為裁員的其中一個目標并不令人意外。

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華爾街日報（WSJ）報導， 高 通財務長Akash Palkhiwala指出，在 高 通 看到基本面持續改善的跡象之前， 高 通 的營運架構不會立即復蘇，并稱削減成本的措施將持續到 高 通 2024年度。

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當前在艙駕一體上真正進入應用階段的是 高 通 方案。2023年5月底首次在中國舉行的 高 通 汽車技術與合作峰會上，《財經十一人》看到了多個供應商基于 高 通 現有和即將發布的芯片開發的艙駕一體方案。

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而做為延展實境（XR）競爭平臺， 高 通 （Qualcomm）除在硬件裝置為制造商提供開發模塊Snapdragon XR芯片組外，也在應用領域提供Snapdragon Spaces開發工具，以加快客戶在XR軟硬件的開發

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Quest 3可呈現更高分辨率影像，也將采用 高 通 （Qualcomm）新一代的芯片，比起Quest 2用到的芯片，圖像顯示效果提升兩倍以上，為沉浸式游戲用戶帶來更好的體驗。

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高 通 表示，將通過加快V2X技術的采用，加強Snapdragon Digital Chassis產品組合，進一步深化其汽車業務。至于具體的交易細節， 高 通 并未詳細說明。