為加速在XR領域的布局，2020年2月， 高 通 正式推出了基于XR2平臺的XR參考設計方案。

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高 通 （Qualcomm）在CES 2022介紹「數碼底盤」（Digital Chassis）的概念，準備在車聯網年代中，挑戰汽車市場的創新。

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微軟和 高 通 并未提到上述芯片和AR智能眼鏡何時上市等細節。事實上， 高 通 與微軟并非首次合作。2019年，微軟的混合現實（MR）頭戴裝置HoloLens 2已采用 高 通 Snapdragon 850芯片。

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高 通 (Qualcomm)旗艦SoC新品Snapdragon 8 Gen 1陸續導入新機進入市場，媒體與測試網站也紛紛進行測試，結果普遍顯示 高 通 新品GPU升級幅度非常顯著，甚至已經與蘋果(Apple)A15

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當地時間周四， 高 通 首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾?阿蒙（CristianoAmon）表示，全球芯片短缺情況正在緩解，預計明年情況將有所改善。

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