【TechWeb】6月16日消息， 高 通 技術公司近日推出 高 通 QCS8250、 高 通 QCS6490/QCM6490、 高 通 QCS4290/QCM4290和 高 通 QCS2290/QCM2290七款全新解決方案，擴展對物聯網生態系統的支持

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5月21日,2021 高 通 技術與合作峰會召開, 高 通 “朋友圈”里的一眾好友到場。一個熟悉的面孔出現在大家視線里,榮耀CEO趙明。注意,趙明是智能手機領域唯一受 高 通 邀請出席并現場演講的嘉賓。

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2020年9月15日起臺積電無法再為華為代工生產芯片， 高 通 和聯發科等芯片企業也無法再為華為供應芯片（后來 高 通 獲得許可向華為供應4G芯片），面對如此情況華為迅速作出決定將榮耀手機獨立，2020年10月份榮耀手機被出售給深圳一家企業獨立運營

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5月12日消息，@數碼閑聊站爆料，聯發科即將推出一款全新5G SoC，可能會命名為天璣900（聯發科MT6877），工程機跑分在48萬分左右，超過了 高 通 驍龍768G芯片。

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高 通 在2023年就要失去蘋果這樣的大客戶,而中低端市場又被聯發科霸占, 高 通 應該怎么辦呢?

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另外該機后續還將會有搭載驍龍888 Pro的版本出現，不過要等到下半年了， 高 通 旗艦芯片的榮耀手機，終于要來了。

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高 通 888/8705GSoC漏洞導致的問題很嚴重，不過，這個可能導致惡意劫持 高 通 5G調制解調器控制安卓設備的問題被三星修補完成。

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華為和 高 通 的5G基帶對比最簡單的手法就是看數據，目前 高 通 基帶已經采用了5nm工藝制程，并且從外掛基帶挺進了SOC中。

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