高 通 Snapdragon處理器目前從下訂到交貨約需30周，藍牙晶片約需33周。換句話說，現在如果向 高 通 下訂單，將在7~8個月后收到貨。

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高 通 表示驍龍Sound技術將支持驍龍888芯片，以及 高 通 6900無線芯片。驍龍Sound技術將先有的aptx音頻協議提升至24位96khz達到和索尼LDAC相同水平。

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高 通 主動降噪（ANC）技術· 高 通 aptX?Adaptive，支持24-bit 96kHz和89毫秒時延· 高 通 aptX?Voice超寬帶語音· 高 通 Aqstic?音頻編解碼器和智能揚聲放大器（WCD938x

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值得注意的是, 高 通 的大客戶蘋果恐成為 高 通 業務增長的隱患,雖然蘋果和 高 通 和解時簽署了6年的基帶合作協議,蘋果公司需要高 通 的基帶提供,但是蘋果公司并沒有放棄自研基帶芯片的做法。

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高 通 在一份聲明中表示,該研發中心將由其子公司—— 高 通通訊公司(Qualcomm Communications)建設。此后 高 通 在法國的研發基地將增加到4個。

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但 高 通 正在努力推進讓頂級的車內體驗落地。 高 通 宣布目前第3代驍龍汽車數字座艙平臺已向客戶交付， 高 通 技術公司預計該平臺將在2021年獲得持續的商用部署，進一步加速自2020年底開始的量產進程。

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首先來分析一下 高 通 驍龍888的性能表現， 高 通 驍龍870相對于 高 通 驍龍865的升級主要在于頻率上的提升，此前 高 通 驍龍865 Plus便是 高 通 驍龍865的超頻升級版。

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其中，就有此次計劃收購NUVIA的 高 通 。二、 高 通 收購NUVIA：人才、技術都要！ 高 通 此次以14億美元收購NUVIA，買的不僅是公司，更是技術和人才。