高 通 公司全新移動開發平臺近日， 高 通 公司公布了其全新的Snapdragon移動開發平臺，以幫助軟件開發商與軟件發行商提高其推出的軟件對于Snapdragon芯片組的兼容性，并最大限度的提高Snapdragon

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在協助開發諾基亞首批Lumia智能手機的過程中， 高 通 公司發揮了非常重要和積極的作用， 高 通 公司的支持確保了我們能夠如此迅速地將產品推向市場。”

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3.5G芯片與應用程序處理器的集成型芯片組， 高 通 在第3季的市場占有率比第2季略降1個百分點。

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為符合設計趨勢， 高 通 16日宣布，與SRS Labs聯手合作將SRS音頻技術集成至高 通 參考設計開發平臺 SRS TruMedia音頻技術獲 高 通 采用至為大量智能型手機設計的全新參考設計軟件包中。

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mirasol面板逐漸打開應用市場，也讓 高 通 大手筆擴產。 高 通去年初宣布，將在龍潭設立mirasol顯示器新廠，擴展mirasol在臺的量產產能， 高 通 初期投資金額預計達9.75億美元。

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，即使宏達電身為 高 通 最重要策略性客戶，也同樣逃不過大缺貨窘境。

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手機芯片大廠 高 通 雖是無晶圓廠IC設計業者（fabless），但今年第1季表現最佳，受惠于全球3G/4G等行動上網需求暴增，帶動 高 通 單季芯片出貨量突破1億套規模，營收不僅較去年同期大增56％，排名也上升2

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即便是對 高 通 ――目前全球最大的通信芯片廠商，這一市場也極具吸引力。在 高 通 公司看來，未來幾年，智能手機將持續呈現快速、規模增長的態勢。

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