高 通 正式發布了旗下最新的驍龍855移動平臺， 高 通稱這是全球首款全面支持數千兆比特5G連接的商用平臺。

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日前， 高 通 正式發布了旗下最新的驍龍855移動平臺， 高 通稱這是全球首款全面支持數千兆比特5G連接的商用平臺。

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華為如今在旗艦手機上已普遍采用自家的海思麒麟芯片，僅在中低端手機上采用 高 通 的芯片，在它的努力下手機芯片能做到如今的成績已屬不易，即使在5G芯片上落后 高 通 一步，也無阻它在手機芯片市場成為 高 通 的主要挑戰者之一

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驍龍8cx特性今年的驍龍技術峰會的最后一天，“始終連接”再次成為 高 通 的重點，據 高 通 介紹，PC市場目前僅剩2.6億，而移動市場已經超過20億。

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根據11月3日業界消息，奧地利傳感器制造商AMS公司最近決定與 高 通 （QualcommTechnology）開發手機用3D深度傳感解決方案。

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今天凌晨， 高 通 在夏威夷召開驍龍技術峰會，除了官宣驍龍855移動平臺外，還展示了5G參考設計樣機。按照 高 通 的說法，這并不是原型機，因為參考設計樣機的完成度更高，體積方面已經和正常手機無異，更加接近商用。

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而之前未獲批準的 高 通 -恩智浦半導體（NXP）并購案若再提交，很可能出現轉圜契機。不過，路透社3日下午報道稱， 高 通 今日表示， 高 通 恩智浦收購案的截止日期已經超過，交易已經終結。

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按照慣例， 高 通 下一代旗艦芯片應該會命名為驍龍855，但此前的傳聞顯示， 高 通 會放棄驍龍855這一命名，轉而采用驍龍8150這一全新的代號。

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