據我們了解， 高 通 推出的每一款頂級移動芯片都具有快速充電功能。這一技術多年來一直在發展，目前 高 通 已經確認，所有配備了 高 通 最新芯片組的最新款智能手機已經發展到支持快速充電4.0/4.0+技術。

來源：互聯網

當然， 高 通 承諾，年底前還會增加更多支持快充4.0技術的設備，比如LG G7。此外，還有一些品牌的手機被 高 通 忽略沒有列入名單。

來源：大半導體產業網

而 高 通 的競爭對手聯發科將面臨更大壓力，畢竟在中端手機芯片市場， 高 通 和聯發科競爭愈發激烈。

來源：時代財經

在這些網絡上運行的眾多設備和機器將使用 高 通 的芯片。

來源：紐約時報

本周二 高 通 將舉行董事會投票，之前博 通 表示將會以1170億美元的價格收購 高 通 公司，如果在周二的大會上通過博 通 的6個董事提名，那么博 通 將會大大增加收購 高 通 的幾率。

來源：IT之家

“ 高 通 Snapdragon Wear 2100芯片是 高 通 可穿戴設備的旗艦級平臺，該平臺采用X5 LTE全球模式調制解調器、 高 通 第8代定位技術和Qualcomm Secure MSM技術;而這些技術作為硬件和軟件安全的基礎技術

來源：電子產品世界

高 通 發布全球首款2 GbpsLTE調制解調器 延續千兆級LTE領先優勢2月14日， 高 通 宣布已開始出樣 高 通 驍龍 X24 LTE調制解調器。

來源：C114中國通信網

在2017年12月份的 高 通 驍龍技術峰會上， 高 通 正式發布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC，至少從紙面數字來看是這樣的。

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