蘋果是以自家AP搭配 高 通 和英特爾的基帶芯片，OPPO和Vivo旗艦機則同樣選用 高 通 驍龍660移動平臺，在三星投片、以14nm制程生產，這波下修潮主要影響 高 通 和三星陣營，對聯發科、臺積沖擊相對較小。

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這就是為什么 高 通 團隊選擇他們的納米設計，而不是 IBM 的 Nanosheets。雷鋒網了解到， 高 通 將之稱為 Nanoslabs。

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高 通稱 高 通 驍龍845將會給手機帶來更強的性能、更棒的相機算法還有更優秀的AI體驗，除了AI外別的其實都是常規升級。隨后三星工廠負責人上臺發言，并表示 高 通 驍龍845將會交由三星代工。

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高 通 公司發布了有關驍龍845移動平臺的具體功能與參數。其中，XR（擴展現實）、終端側AI、引入了全新的安全處理單元（SPU）成為最大亮點。

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因為對 高 通 不透明的專利費收取不滿，蘋果從iPhone 7開始就在基帶選擇上加入了Intel，即使后者的基帶實力遠遠弱于 高 通 ，但今年他們依然獲得了一半的新iPhone訂單。

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電子網消息， 高 通 旗下子公司 高 通 技術公司將于5日至7日在美國夏威夷舉辦第二屆年度驍龍技術高峰會。

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高 通 與蘋果的專利糾紛不斷，大有一告到底的趨勢。11月29日，蘋果公司對 高 通 公司發起了專利訴訟，原因是 高 通 處理器侵犯了蘋果的自主知識產權，緊接著在第二天， 高 通 公司針對這一訴訟發起了反訴訟！

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今年4月份，蘋果宣布停止向 高 通 支付訴訟涉及的專利費用。9月份， 高 通 申請在中國禁售iPhone產品。每隔幾個月就會有雙方互訴的新聞。 高 通 主要起訴蘋果侵犯了其專利權，蘋果主要起訴 高 通 收費過高。