一時間“華為碾壓 高 通 ，拿下了5G時代話語權”的聲音不絕于耳。而彼時的 高 通 ，或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使 高 通天價收購NXP，并寄希望于為無人駕駛汽車提供芯片的真正原因。

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高 通 最近表示，“首批基于驍龍處理器支持 Windows 10 的 PC 產品預計最早將于明年面市。”

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德里克表示， 高 通 希望能通過這樣的合作，為客戶提供更為易用的物聯網解決方案。他還介紹了 高 通 在深圳成立的創新中心。他說，該中心能支持 高 通 在智能手機及物聯網領域的合作伙伴。

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許多手機制造商已經決定開發自己的快速充電解決方案，但大多數都使用 高 通 的技術。

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據悉，以ARM架構為核心的華芯 通 服務器芯片預計將于2017年下半年上市。9月12日， 高 通 宣布， 高 通 在上海外高橋自貿區成立 高 通通信技術(上海)有限公司，專注于半導體測試，這是 高 通 首次涉足半導體生產領域。

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高 通 的 CEO Steve Mollenkop 表示， 高 通 憑借在處理器方面的創新，讓其在移動產業扮演了一個不可或缺的角色，而 NXP 的交易，將擴大 高 通 在新領域的影響力和地位。

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高 通 曾在3G時代叱咤風云，卻在4G時代跌下神壇。 高 通 的專利優勢在4G時代大幅被削弱，尤其是中國的反壟斷政策使得國內廠商遲遲未能和 高 通 簽訂新的授權協議， 高 通 的技術授權收入曾在2015三季度銳減。

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恩智浦半導體是一家鮮為人知但規模最大的電腦芯片公司之一，不只是生產用于個人電腦或智能手機的芯片，同時也生產用于汽車系統的芯片，這或許是 高 通 看中該公司的原因。