這里說的的美國公司，主要指向了 高 通 。實際上，在同一次采訪中，華為官方也已經表態，如果 高 通向美國政府成功申請出口許可，華為也很樂意使用 高 通 芯片制造手機。

來源：雷鋒網

該報道指出，Lynn駁回德國大陸集團訴訟的部分依據是美國上訴法院的裁決，該判決駁回了美國聯邦貿易委員會就 高 通 公司的專利許可做法提起的反壟斷訴訟，其認為 高 通有權要求最終產品而非零部件支付版稅。

來源：愛集微

蘋果 高 通 和解后，我們預計蘋果將會在2020年從Intel基帶全面轉向 高 通 5G基帶。在蘋果基帶處理器成熟之前， 高 通有望獨家供應蘋果基帶。4．5G與AI帶來AIoT萬億市場， 高 通 全面受益。

來源：半導體風向標

高 通 并未透露下一步會拿智能本怎么辦，但隨著平板機浪潮的興起， 高 通 很可能也會借此推廣自己的SoC產品。也許，智能本在發展中國家和地區仍能找到一些用武之地，但至少在發達市場，人們更喜歡平板機和智能手機。

來源：驅動之家

在MEMS封裝方法上， 高 通 早在2016年就申請了一項名為“MEMS封裝”的發明專利（申請號：201680019494 .5），申請人為 高 通科技國際有限公司。

來源：愛集微

高 通 已經在其硅片中整合新功能，這將有助于 高 通 的合作伙伴，而且對終端用戶也非常有益。對于一家現在擁有神一般杰出地位的公司而言， 高 通 的進步一直循序漸進式的。

來源：騰訊科技

圣何塞聯邦地方法院法官 高 蘭惠(Lucy Koh) 指出， 高 通 “濫用（用于智能手機通信的）調制解調器芯片的競爭力，違規收取較高的知識產權使用費”。從這點也可以對 高 通 控制智能手機產業的情形略見一斑。

來源：EETOP易特創芯

昨晚 高 通 官方宣布推出驍龍855Plus移動平臺，距2018年12月， 高 通 的上代旗艦SoC驍龍855發布至今已經經歷八個月的時間。而這次 高 通帶來的驍龍855+較之前的855有哪些提升呢？