高 通 表示，芯片制造所需各類零部件采購成本持續走高，在此之前， 高 通 已通過內部降本、拓展替代供應商等方式，盡力消化上游成本上漲壓力，但當前已無緩沖空間，只能通過產品提價轉移成本負擔。

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據Stellantis與 高 通 （Qualcomm）5月22日發布的消息，雙方宣布擴大多年技術合作，將 高 通 的Snapdragon數碼底盤系統單芯片應用于Stellantis的新一代車型中。

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業內人士認為，這表明 高 通 正在回應市場“旗艦規格下放”與“AI全面普及”的趨勢。

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這一設計不僅滿足了現代辦公與娛樂的多元化需求，更彰顯了 高 通 在PC圖形處理領域的深厚實力。

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高 通 首席營銷官Don McGuire表示，贊助曼聯是 高 通 提升Snapdragon品牌知名度的重要舉措，也是其在PC等領域擴大影響力的持續努力。

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在此次會議上， 高 通 公司副總裁兼XR業務總經理司宏國透露，他們計劃與咪咕、百度等五家中國企業開展最新合作，合作范圍涵蓋XR設備硬件、內容開發等領域。

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雖不能提供5G芯片，卻能讓 高 通 攬獲不少收益。隨著麒麟芯片的回歸， 高 通 不知是否會有危機感。

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高 通 的寒冬，還要再“熬一熬”。在交出營收和凈利潤雙大跌的2023財年第三財季財務報告之后， 高 通 CEO安蒙在與分析師的電話會議上確認， 高 通 將進一步削減成本，裁員是措施之一。

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