當前， 高 通 無疑是芯片龍頭，小米和中興紛紛推出的5G智能手機，都是使用 高 通 的芯片商， 高 通 還在給三星及其他公司供貨。不過，華為的5G技術最受矚目。

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早在2017年10月， 高 通 就成功基于 高 通 驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現5G數據連接。這款芯片組是面向移動終端的芯片組，實現了千兆級速率。可見 高 通 在5G移動芯片領域也沒有懈怠過。

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倘若 高 通 敗訴的話， 高 通 可能會重新考慮它自身的商業模式。眾所周知， 高 通 公司從成立之初，就敢于創新，敢于向傳統技術挑戰。直至今天， 高 通 已累計了數量巨大、種類繁多的通信領域的高價值專利。

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而 高 通 除了支持CDMA之外，也是當時正在開發的LTE重大推手之一，因此蘋果開始與 高 通 協議，使用 高 通 的基帶芯片。

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在年初發布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯發科的身影，而在5月份 高 通 正式公布驍龍710之后， 高 通 驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯發科的市場。

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4月， 高 通 提起反訴，蘋果表示暫停支付 高 通 專利費。5月， 高 通 起訴富士康、和碩、緯創、仁寶四家蘋果代工廠。2017年7月， 高 通 在德國和美國起訴蘋果，要求在德國和美國境內禁售iPhone。

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高 通 市場營銷總監Ignacio Contreras在溝通會上表示，目前， 高 通 物聯網芯片的出貨量，正在以每天100萬片的速度增長。

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在另一件案子中，一位聯邦法官發現“相當有說服力的共同證據”，表明 高 通 要求其他公司“接受對 高 通 蜂窩(標準必要專利)的單獨授權，才能獲得 高 通 的調制解調器芯片。”

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