高 通 斥資380億美元收購恩智浦半導體的交易是史上規(guī)模最大的一筆半導體行業(yè)交易，一旦交易完成， 高 通有望成為汽車芯片市場的領(lǐng)先供應商，同時進一步強化本身在車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展優(yōu)勢。

來源：集微網(wǎng)

盡管阿伯利的離職正值 高 通 與蘋果的訴訟懸而未決之際，這樁訴訟讓 高 通 的數(shù)十億美元專利費處于危險境地，但是從新聞稿的語氣來看，雙方是友好分手的。

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從眼下的情況來看，這一策略似乎確實有用：·蘋果通過監(jiān)管機構(gòu)向 高 通 發(fā)起訴訟。上述監(jiān)管機構(gòu)要么拒絕指控，要么對 高 通 采取行動。

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不過，如果 高 通 公司(Qualcomm)按計劃在今年年底前完成其390億美元收購恩智浦的行動，這個MCU龍頭寶座可能就會拱手讓給 高 通 。

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CES 2017將于1月4日正式開幕， 高 通 將會在2017年CES展會上公布驍龍（Snapdragon）835處理器的詳細信息。

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沙龍上展出的，基于 高 通 平臺的TP-LINK路由全新面向家庭網(wǎng)絡的802.11ac三頻平臺 高 通 全新的802.11ac三頻解決方案結(jié)合了兩個5GHz頻段以及一個2.4GHz頻段，通過路由器或中繼器的使用無線頻譜

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在經(jīng)歷1年多的談判、法律調(diào)解，諾基亞與 高 通 終于就專利糾紛達成了和解，使 高 通 能夠?qū)⒅Z基亞的技術(shù)和 高 通 的芯片進行整合。

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高 通 在2016臺北國際電腦展上宣布旗下 高 通 技術(shù)推出新款QualcommSnapdragonWear1100處理器。

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