在2007北京中國國際通信展上， 高 通 著力展示其新的應用解決方案。據 高 通 公司中國區總裁孟?

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ITC已經認定 高 通 侵犯了Broadcom一項有關節電的技術專利，并于今年6月裁定，禁止進口采用 高 通 侵權芯片的新型手機。

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高 通 亞太區董事長汪靜日前在香港表示，已有75家公司獲得 高 通 授權，可以研發TD-SCDMA設備，但不包括中興通訊及華為。

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近日， 高 通 公司表示， 高 通 正在研發CDMA手機單芯片方案，將大大降低CDMA手機成本，此舉將對聯通發展CDMA終端非常有利。

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除了原有的 高 通 的解決方案與全球WCDMA網絡的互用性外，與 DoCoMo 的互用性測試的成功完成也可以確保用于 MSM6250 芯片組以及未來所有 高 通 WCDMA 芯片組的軟件與這種 FOMA 網絡的兼容

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高 通 預估，第一季度凈利將為每股盈余26美分-27美分，高于先前預估的每股盈余介于23美分-25美分。營收預估將達14億美元。

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ARM1136J-S內核將被 高 通用于移動基站調制解調器（MSM）芯片集中。該芯片集針對支持高速無線語音和數字應用的新一代移動設備。

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但 高 通 公司并未宣布其總裁的繼任人選。另外， 高 通 公司還披露了其新企業重組計劃，即將其拆分成兩個業務部門，一家為 高 通 無線和網絡公司，另外一家為CDMA技術集團公司,并撤銷了分離其半導體業務部門的計劃。

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