這筆交易也意義重大，因為它可能有助于減輕 高 通 對ARM公司的依賴，而ARM已被 高 通 競爭對手Nvidia以400億美元的價格收購。

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在3G時代， 高 通 在通信領域就占據了絕對優勢的地位，當時大部分的通信企業都要向 高 通 繳納相應的專利費用，也因此被業界調侃稱之為“ 高 通 稅”。

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蘋果 高 通 和解后,我們預計蘋果將會在2020年從Intel基帶全面轉向 高 通 5G基帶。在蘋果基帶處理器成熟之前, 高 通有望獨家供應蘋果基帶。4．5G與AI帶來AIoT萬億市場, 高 通 全面受益。

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我曾經寫到過,在今年7月29日 高 通 與華為簽署了一項長期專利授權協議,授權華為可以使用 高 通 的專利技術,達成協議的“代價”是華為每季度向 高 通 繳納1．5億美元。

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如果生產自己研發的芯片，到時可以和 高 通 競爭天下，那么到時臺積電和 高 通 哪個厲害？

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但榮耀應該會選擇 高 通 和聯發科。今天有消息稱，榮耀方面已經獲得了 高 通 芯片， 高 通 和榮耀的談判非常的順利也非常的樂觀，雙方已經快要達成合作協議了。

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一位接近 高 通 的消息人士對《深網》表示， 高 通 與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。對此消息， 高 通 方面回應《深網》稱，“已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。”

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昨天， 高 通 正式公布了新一代手機旗艦SOC，名字是驍龍888，不知道英文讀起來是不是很費勁，但這個名字還是挺任性的。

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