對華為是否會在旗艦手機上使用 高 通 芯片，郭平表示， 高 通 一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購 高 通 芯片。目前 高 通 正在向美國政府申請許可，如果可以，華為很樂意用 高 通 芯片生產手機。

來源：中國半導體行業協會

臺積電不評論市場傳言及客戶接單情況； 高 通 亦不評論市場傳言。

來源：EETOP

在本財年第二季度財報中， 高 通 的RFFE業務收入環比和同比增長均超過50%。 高 通 的Snapdragon平臺已經在375款移動終端上推出或正在開發中。

來源：網絡整理

業界估計， 高 通 目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。

來源：手機市場分享

同時， 高 通 在財報中還提到，2020財年， 高 通 5G設備預計出貨1.75-2.25億，預計拿下中國市場40%的市場份額。在4G時代， 高 通 壟斷了近50%的手機芯片市場份額。

來源：億歐網

2017 年， 高 通 首次披露了其研發自動駕駛汽車芯片的計劃，當時 高 通 獲得了在加州測試自動駕駛汽車的許可。2018 年， 高 通 并購大旗舉向汽車芯片領域領先的廠商恩智浦，因為監管原因， 高 通 收購恩智浦遭到失敗。

來源：EEWORLD

來源：minzy

高 通 在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上正式發布了新一代旗艦移動平臺驍龍 865，號稱全球最先進的 5G 移動平臺。

來源：EDA365