然而對于 高 通 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)而言,此舉卻理所應當。
來源:愛集微
然而對于 高 通 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)而言,此舉卻理所應當。
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因為OPPO的大部分機型都是搭載的 高 通 處理器,如果 高 通 和騰訊合作,為更進一步提升游戲的流暢度、畫面等。
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美國 高 通 旗下子公司 高 通 技術公司,今日宣布推出 高 通 Snapdragon 855 Plus行動平臺,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能
來源:CTIMES
如果蘋果最終成功研發(fā)了自家的基帶芯片,那么對 高 通 的依賴將有很大程度的下降, 高 通 也會失去這么一位大客戶,對收入以及股價的影響應該都會非常大。
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而 高 通作為全球智能手機芯片領域的巨頭,其上游的架構則是采用ARM架構,而此次 高 通 投資RISC-V公司,意味著 高 通 在手機芯片解決方案中,并不再安全依靠ARM架構。
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來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)
法官Koh還認為, 高 通 在5G智能手機調制解調器芯片開發(fā)中占據(jù)領先地位,這可能會使該公司繼續(xù)此類行為。這位法官要求 高 通 在與客戶談判或重新談判授權協(xié)議時,不要采取不公平的做法,例如威脅停止供應 高 通 芯片。
來源:半導體行業(yè)觀察
今日 高 通 在深圳舉辦AI人工智能開發(fā)日, 高 通 中國區(qū)董事長孟樸分享了 高 通 在5G及AI領域的發(fā)展趨勢。去年下半年開始,5G話題已經(jīng)成為通信行業(yè)最熱的話題。去年底 高 通 發(fā)布的驍龍855移動平臺支持5G基帶芯片。
來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)
隨著蘋果和 高 通 的和解,未來5G版的iPhone搭載 高 通 的基帶芯片基本上已經(jīng)成了板上釘釘?shù)氖虑椤6壳白钚碌南@示,除了基帶芯片之外,蘋果還看上了 高 通 另一項重磅技術:超聲波屏下指紋。
來源:安兔兔
高 通 市值升至約853億美元,較上一交易日收盤時的市值增加了約145億美元。 高 通 和蘋果的協(xié)議最初發(fā)生在2011年,那個時候蘋果在 高 通 之外并沒有太多選擇。
來源:電子產(chǎn)品世界