蘋果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過高 通 ，目前 高 通 是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。不過基帶芯片是指什么？蘋果為何難以放棄 高 通 芯片？

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隨著 高 通 反壟斷案的進(jìn)展，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。近日，美國(guó) 高 通 公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示， 高 通 已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。

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從大的方面來說， 高 通 的營(yíng)收主要來自兩大方面：一個(gè)方面是向設(shè)備廠商銷售 高 通 的驍龍、Gobi等各種芯片，另一個(gè)方面就是技術(shù)授權(quán)費(fèi)。在2013財(cái)年，前者的營(yíng)收占到了 高 通 營(yíng)收的68%，后者占到了32%。

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手機(jī)廠商只需向 高 通許可全部這些技術(shù)，考慮更高層次的產(chǎn)品整合問題即可。這與 高 通 的聲明完全一致，即收購(gòu)惠普這些專利將使 高 通 “能向當(dāng)前和未來的許可客戶提供更高價(jià)值”。

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這就意味著為了獲得更優(yōu)惠的組件價(jià)格蘋果終于能夠讓 高 通 和英特爾相互競(jìng)爭(zhēng)，尤其在英特爾公司如此迫切希望在蜂窩技術(shù)領(lǐng)域獲得市場(chǎng)牽引力，以及 高 通 公司已經(jīng)徹底認(rèn)識(shí)到“股價(jià)將下滑”和“產(chǎn)品利潤(rùn)將大幅減少”所帶來的痛苦的時(shí)候

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高 通 今年CES強(qiáng)打智能電視及車用兩大新主軸， 高 通 技術(shù)公司執(zhí)行副總裁MurthyRenduchintala表示，這并非 高 通 看淡智能型手機(jī)后市，而是 高 通 要提前卡位未來的互聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，來為營(yíng)運(yùn)挹注新的成長(zhǎng)動(dòng)能。

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高 通 的加入，很大程度上緣于 高 通 的Halo無線充電技術(shù)。

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由于這是 高 通 首度發(fā)表專為智能電視、數(shù)碼機(jī)上盒的系統(tǒng)單芯片，被業(yè)界解讀， 高 通 如此積極布局電視市場(chǎng)，無疑是在防堵臺(tái)灣雙M合并的后續(xù)效益。

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