目前，T-glass玻纖布、HVLP4銅箔以及 覆 銅板 （CCL）等 高端 材料的產能主要集中在日本企業手中。為此，公司計劃前往日本拜訪相關供應商，并與終端客戶共同推進第二供應商的認證工作。

來源：萬德豐

ChatGPT 帶 火 AI 芯片，黃仁勛成真正大贏家

來源：OFweek維科網

其中 覆 銅板 的原材料銅箔、玻璃纖維布、樹脂分別約占 覆 銅板 材料成本的 40%、 27%、 23%， 銅箔為 覆 銅板 最主要的成本來源。

來源：百家號

資料顯示，丹邦科技經營范圍包括開發、生產經營柔性 覆 合 銅板 、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等

來源：全球半導體觀察

濱州日報報道，濱芯電子總投資3.5億元，年產100萬平方米 高端 電子材料，主要生產柔性 覆 銅板 材料、聚酰亞胺膜材料、TPI聚酰亞胺功能膜、高分子材料、電池專用材料、5G 高端 電子材料、激光設備及下游客戶加工服務等產品

來源：集微網

7月初，山東金寶、建滔、明康、威利邦、金安國紀等數家公司先后發布銅箔、 覆 銅板 等漲價通知，漲價行情為銅箔每噸上調1000-2000元，紙板上調10元/張，絕緣玻纖ccl上調5元/張，板料上調5元/張。

來源：電子產品世界

11月18日，“芯 火 ”平臺IC設計項目集中簽約儀式舉行，4個項目落戶無錫高新區。

來源：愛集微

以下是簡約項目的簡介：芯 帶 科技（無錫）有限公司芯 帶 科技（無錫）有限公司于2021年9月成立，已研發并量產ACR2000、ACR3000芯片及后續ACR系列芯片，為5G和Wi-Fi雙標基帶SoC提供通訊、