通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是 覆 銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基 覆 銅板 材。
來源:電子元件技術網
通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是 覆 銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基 覆 銅板 材。
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PCB產業鏈概況PCB行業產業鏈的上游為各類生產PCB的原材料,主要包括 覆 銅板 、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料,柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。中游為PCB生產企業。
來源:電子發燒友網
帶 火 哪些芯片??MCU,芯片殺價重災區?30多家半導體大廠Q1財報匯總:慘!點擊查看往期內容↓↓↓你“在看”我嗎?
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▍ AI 大模型火爆,HBM或迎量價齊升HBM即為高帶寬存儲器,是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內存芯片,具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。 AI 需求激增 帶 火 HBM。
來源:芯極速
與此對應,大陸地區供給端也形成了“從銅箔,玻纖,樹脂,再到 覆 銅板 ,最后制成 PCB”的完整產業鏈,能配套不斷增長的生產需求。因此在需求推動下,行業產能順利向大陸地區轉移。
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與此對應,大陸地區供給端也形成了“從銅箔,玻纖,樹脂,再到 覆 銅板 ,最后制成 PCB”的完整產業鏈,能配套不斷增長的生產需求。因此在需求推動下,行業產能順利向大陸地區轉移。
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這“漲粉”速度不去 帶 貨真是可惜了......能瞬間在全球范圍內成為“當紅炸子雞”,并且讓中國 AI 概念股股民狂喜的ChatGPT到底是何方神圣?它的爆 火 說明了什么?它的背后又和芯片有哪些關系?
來源:芯世相
HBM成市場新寵, AI 服務器 帶 火 HBM值得關注的是,HBM芯片有望成為 AI 時代的“新寵”,這類新型芯片受到各大廠商的追捧。
來源:中國IC交易網
6.恒生電子:金融、證券行業軟件龍頭,有投資、數據、投顧、客服等 AI 多方向賽道。7.樂普醫療:國內 高端 醫械龍頭,開發有心電圖人工智能自動分析系統。
來源:芯極速
傳統智能芯片需多廠商合作,造價高僅適用 高端 應用場景,無法規模化落地,博流智能適用RTOS+ AI 模塊方案,通過模塊化/場景化技術實現 AI 芯片真正落地。
來源:EETOP易特創芯