在技術層面，該公司自主研發的超低損耗 AI 高速 覆 銅板 、超低CTE BT 覆 銅板 以及超低損耗EBF膜等產品，已成功實現 高端 封裝關鍵材料的國產化替代，打破了海外技術壟斷，部分技術指標達到國際領先水平。

來源：林慧宇

扣除發行費用后，這筆資金將主要用于基于 AI 算力的高階高頻高速 覆 銅板 研發及產業化項目，同時補充公司流動資金。

來源：龍靈

據伊帕思官方消息，該項目總投資達25億元，主要聚焦BT 覆 銅板 、類ABF膜、 AI 高速 覆 銅板 等核心產品的自主研發與生產，為IC封裝、 AI 算力通信高速傳輸、LED顯示封裝等領域提供關鍵材料支持。

來源：李智衍

其核心產品為適用于 高端 芯片、光模塊及 AI 服務器等場景的高性能 覆 銅板 。同時，項目還將設立重點實驗室與研發總部，重點攻關M10高速 覆 銅板 等前沿技術，從而推動 高端 電子封裝基材的國產化進程。

來源：趙輝

AI 基礎設施投資的持續熱潮，大幅拉動了 高端 印制電路板（PCB）的市場需求，但上游 覆 銅板 （CCL）供應鏈的產能瓶頸卻日益凸顯。

來源：趙輝

在平板電腦、智能手機等以高密度、高集成為特征的 高端 電子產品以及LED 照明節能、移動通訊產業發展的推動下，金屬基板、高導熱 CEM-3、HDI用 覆 銅板 、高頻、高速用 覆 銅板 、撓性 覆 銅板 等高性能 覆 銅板 發展更加迅速

來源：電子發燒友網

近日，長春發布銅面積層板單價調漲通知，從2021年10月1日起，所有 覆 銅板 產品價格調升+10%；9月初，以建滔積層板為首的多家 覆 銅板 廠商先后宣布調漲 覆 銅板 價格，而早在8月份，生益科技也宣布調漲了 覆 銅板 價格

來源：愛集微

近日，長春發布銅面積層板單價調漲通知，從2021年10月1日起，所有 覆 銅板 產品價格調升+10%；9月初，以建滔積層板為首的多家 覆 銅板 廠商先后宣布調漲 覆 銅板 價格，而早在8月份，生益科技也宣布調漲了 覆 銅板 價格