青島惠科微電子有限公司半導體功率器件項目主要建設半導體分立器件、電子元件生產線；煙臺一諾微電子產業研究院項目主要建設半導體封裝材料研發 中試基地、研發基地；山東新禎電子科技有限公司電路板、電子新材料及零配件生產項目，年產 覆 銅板

來源：全球半導體觀察

，促使 覆 銅板 跟著漲價。

來源：電子發燒友網

PCB 主要基材為 覆 銅板 ，即CCL， 覆 銅板 是由玻纖、銅箔和樹脂等組成。PCB 工藝流程相對復雜，首先需要制作內層線路板，主要包括開料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。

來源：捷多邦科技

其中， 覆 銅板 也已開啟漲價模式，以建滔積層板為首的多家 覆 銅板 廠商先后宣布調漲 覆 銅板 價格。不過，從另一層面看，供應短缺也在利好本土企業發展。

來源：集微網

目前，德宏的產品已送樣至多家 覆 銅板 （CCL）和印制電路板（PCB）客戶，等待進一步的量能需求確認。在營運方面，德宏對第四季度持樂觀態度。

來源：萬德豐

受 AI 產品對 高端 材料需求的拉動， 覆 銅板 制造商臺光電在2026年第二季度保持產能滿載，單季營收與利潤均創下歷史新高。

來源：陳超月

從行業整體來看，自2025年下半年起，大語言模型（LLM）和高速計算應用的普及大幅拉動了 高端 PCB的市場需求，進而使得 覆 銅板 （CCL）、電子布及銅箔等上游材料出現供需錯配。

來源：萬德豐

報告期內，生益科技的 覆 銅板 業務表現突出，銷量與售價均實現同比增長，帶動產品營業收入顯著提升。同時，公司通過優化產品結構，進一步提升了毛利率水平，為整體盈利水平的增長提供了有力支撐。

來源：萬德豐