據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2026年全球 AI 服務(wù)器出貨量有望超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，這將促使 高端 PCB需求激增逾110%，且單臺(tái) AI 服務(wù)器的PCB價(jià)值量約為普通服務(wù)器的十倍。

來(lái)源：李智衍

原材料方面, 覆 銅板 價(jià)值占比最高。根據(jù)澳弘電子招股書,2016年至2018年, 覆 銅板 采購(gòu)金額占比始終高于75%。

來(lái)源：OFweek電子工程網(wǎng)

6、生益科技廣東生益科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和銷售 覆 銅板 ，半固化片，絕緣層壓板，金屬基 覆 銅箔板，涂樹(shù)脂銅箔，覆蓋膜類等 高端 電子材料。

來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

航天新高電子信息材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目由中國(guó)航天科工集團(tuán)控股公司打造，將建設(shè)建設(shè)5G柔性 覆 銅板 、碳纖維材料、透明顯示材料研發(fā)及智造中心，全面投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元。

來(lái)源：集微網(wǎng)

在PCB方面，受 覆 銅板 （CCL）和玻璃纖維等上游原材料制約， 高端 產(chǎn)品供應(yīng)極度緊張，和碩甚至直接向日本更上游的原材料供應(yīng)商追蹤物料。

來(lái)源：趙輝

隨著 AI 應(yīng)用的深入，ABF載板的規(guī)格不斷升級(jí)，產(chǎn)品層數(shù)正從過(guò)去的20多層向30層邁進(jìn)。這種 高端 產(chǎn)品比例的提升，不僅優(yōu)化了產(chǎn)品組合，也帶動(dòng)了盈利能力的改善。

來(lái)源：龍靈

在 高端 材料方面，日東紡?fù)瑯訅艛嗔?高端 玻纖布市場(chǎng)，全球占有率也超過(guò)90%。作為印制電路 覆 銅板 的核心絕緣增強(qiáng)材料，電子布的制造對(duì)專用裝備及工藝控制有著極高標(biāo)準(zhǔn)。面對(duì)設(shè)備短缺，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程仍需時(shí)日。

來(lái)源：李智衍

此次市場(chǎng)需求相對(duì)分散于各類人工智能（ AI ）應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)情況反轉(zhuǎn)或 AI 泡沫化的概率較低。受益于 AI 應(yīng)用的快速發(fā)展，周邊設(shè)備規(guī)格全面升級(jí)，帶動(dòng) 高端 PCB需求顯著增加。