據透露，這一現象與 覆 銅板 （CCL）上游原材料的嚴重緊缺有著直接聯系。一方面， AI 服務器大量采用HVLP4銅箔，而供應商產能擴充速度無法匹配需求增長；另一方面，玻璃纖維布市場也處于強勁周期。

來源：龍靈

作為主要的PCB自動化設備供應商，華立不僅供應 覆 銅板 （CCL）、干膜等核心材料，還進軍 AI 服務器測試產線領域，并加大鉆孔機與曝光機等設備的銷售力度，為客戶提供濕法和干法工藝的完整解決方案。

來源：李智衍

例如，制造 高端 AI 服務器板材和 覆 銅板 所需的關鍵材料玻璃纖維布，其供應基本被日本廠商壟斷，且現有產能已被國際頭部客戶以高價提前鎖定。注：按1人民幣≈4.649新臺幣計算

來源：趙輝

例如：建立以東莞生益科技公司為基礎的高性能玻璃布、撓性 覆 銅板 技術研發工程中心;以陜西華電材料總公司為基礎的特種 覆 銅板 技術研發工程中心;以常州電子產品質量監督檢驗所和電子技術標準所為基礎的 覆 銅板 檢測標準制定中心

來源：ic72

此外， 高端 高密度互連（HDI）板的市場需求表現強勁，新產線尚未正式投產便已被 AI 客戶提前預訂。

來源：趙輝

基于對村田制作所的調研，高盛已將 AI 驅動的 高端 MLCC需求周期預期延長至2030年前后。注：按1日元≈0.0426人民幣，1美元≈6.7867人民幣計算。

來源：陳超月

Wire Bond類封裝基板產品大批量應用,同時已在更 高端 的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、 AI 類產品進行開發和應用。

來源：OFweek維科網

同時， AI 服務器供應鏈在年底可能面臨新的瓶頸。第三代 覆 銅板 （CCL）、英偉達Rubin平臺及谷歌項目等將在今年第三季度末至第四季度初集中大規模采購。