韓聯社4月3日報導，南韓芯片巨頭三星電子和 SK 海力士 2018年繼續維持在全球半導體市場的領先地位。

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在這樣的雙重打擊下，接近 SK 海力士 的消息人士稱 SK 海力士 準備推遲無錫C2F工廠的加速量產的計劃，該工廠已經在4月份正式竣工， 海力士 原本計劃在Q3季度加速量產。

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至于 SK 海力士 及美光也已表明開始評估采用EUV技術，業界預期將可能在1α納米或1β納米世代開始導入。

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SK 海力士 也將在2020年推出ZNS SSD。

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另外， SK 海力士 投資，也是為新科技可能的需求作準備。

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SK 海力士 規劃在龍仁市興建四條新芯片生產線，并將會有約50家合作廠商和供應商一起進駐。 SK 海力士 將在購地完成后大約2022年開始著手興建，韓國政府也將為這個聚落放寬相關管制規定。

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SK 海力士 在公布財報表現低預期后，已決定縮減今年DRAM資本支出。 SK 海力士 預測，今年DRAM整體出貨量將成長10%，增幅遠低于去年。

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這些品牌使用的內存顆粒參差不齊，所售產品并非全部使用三星、鎂光、 SK 海力士 所提供的內存顆粒，甚至還有部分產品使用的是“三無”內存顆粒。

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