盡管當(dāng)前NAND需求放緩，但 SK 海力士 表示，得益于業(yè)界減產(chǎn)，市場將在2025年底恢復(fù)。此外， SK 海力士 中國大連廠已獲得美國政府VEU認(rèn)證，短期內(nèi)遭到制裁的可能性不大。

來源：陳超月

面對中國新創(chuàng)DeepSeek的崛起， SK 海力士 社長郭魯正預(yù)測，該生成式AI模型長期將對半導(dǎo)體業(yè)界帶來正面效應(yīng)。他認(rèn)為，AI將廣泛滲透到產(chǎn)業(yè)和社會(huì)，長遠(yuǎn)來看將刺激半導(dǎo)體需求，迎來更大機(jī)遇。

來源：陳超月

他還表示，此次訪問期間，計(jì)劃與 SK 海力士 總裁郭魯正會(huì)面，并將與三星電子、 SK 海力士 在模塊（Building Block）、下一代設(shè)備、C - FET 等預(yù)計(jì) 5 至 10 年后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的技術(shù)領(lǐng)域開展合作

來源：萬德豐

業(yè)內(nèi)消息指出， SK 海力士 已決定在2月底前訂購10臺，3月底前再訂20臺TCB，均為第五代HBM3E使用機(jī)型。盡管有猜測稱 SK 海力士 可能訂購16層HBM3E機(jī)型，但目前仍處于積極測試階段。

來源：趙輝

此外， SK 海力士 與臺積電合作，強(qiáng)化HBM4效能和電力特性。有消息稱， SK 海力士 HBM4的基礎(chǔ)裸晶可能采用3納米制程。

來源：萬德豐

SK 海力士 中國子公司 SK 海力士 系統(tǒng)IC主營8寸晶圓代工業(yè)務(wù)，近期因中國競爭對手的低價(jià)競爭導(dǎo)致收益下滑，據(jù)傳將進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整。

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SK 海力士 的這一創(chuàng)新有助于減少功耗和碳排放，同時(shí)節(jié)省多項(xiàng)成本。

來源：萬德豐

拜登政府近日宣布，正式通過芯片法案（CHIPS Act）向 SK 海力士 提供最高4.58億美元的直接資金補(bǔ)助。

來源：ictimes